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XC7VX485T-2FFG1761I供应商
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XC7VX485T-2FFG1761I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7VX485T-2FFG1761I参数详情:

XC7VX485T-2FFG1761I是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有近48万逻辑单元和37Mbit RAM资源,700个I/O接口,为复杂系统设计提供强大的计算和存储能力。低工作电压(0.97-1.03V)结合工业级温度范围(-40°C~100°C),使其在严苛环境下仍能稳定运行,特别适合通信基站、雷达系统和医疗成像等高性能计算场景。

这款1761-FCBGA封装的芯片采用表面贴装工艺,便于现代PCB设计,其高集成度和灵活性可显著减少系统组件数量,降低整体功耗和开发周期。对于需要大规模并行处理和定制硬件加速的应用,XC7VX485T-2FFG1761I提供了理想的平台,能够帮助工程师快速实现从算法原型到产品落地的全流程开发。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FFG1761I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:700
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC7VX485T-2FFG1761I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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