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XC7VX330T-L2FFG1157E供应商
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XC7VX330T-L2FFG1157E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7VX330T-L2FFG1157E参数详情:
XC7VX330T-L2FFG1157E作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,拥有超过32万逻辑单元和丰富的27MB片上RAM,为复杂系统设计提供强大计算能力。其600个I/O接口和宽泛的工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和高端计算应用的理想选择。
这款芯片采用1157-FCBGA封装,紧凑设计下实现了高密度集成,1V左右的低功耗特性结合卓越性能,特别适合对能效比要求严苛的场合。无论是高速数据处理、原型验证还是算法加速,XC7VX330T都能提供灵活可编程的解决方案,显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-L2FFG1157E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:25500
- 逻辑元件/单元数:326400
- 总 RAM 位数:27648000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- XC7VX330T-L2FFG1157E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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