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XC7S6-1CPGA196C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7S6-1CPGA196C参数详情:

XC7S6-1CPGA196C是Xilinx Spartan-7系列中的低功耗FPGA解决方案,凭借6000个逻辑单元和184Kbit RAM资源,为中等复杂度的嵌入式应用提供了理想的平衡点。其0.95V~1.05V的超低供电电压设计,特别适合对能耗敏感的便携式设备和物联网应用,同时196-TFBGA封装确保了良好的散热性能和紧凑的电路板布局。

这款FPGA拥有100个I/O引脚,可灵活连接各种外设和传感器,满足从工业控制到消费电子的多种需求。其0°C~85°C的工作温度范围确保了在广泛环境条件下的稳定运行,是原型验证、小批量生产和产品升级的理想选择。对于追求开发周期短、灵活性高的项目,XC7S6-1CPGA196C提供了可编程逻辑的完美解决方案,能够快速适应不断变化的市场需求。

  • 型号:XC7S6-1CPGA196C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:196-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:100
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
  • 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
  • XC7S6-1CPGA196C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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