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XC2C512-10FGG324C供应商
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XC2C512-10FGG324C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:324-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA
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XC2C512-10FGG324C参数详情：
XC2C512-10FGG324C是Xilinx CoolRunner II系列的CPLD器件，拥有高达512个宏单元和270个I/O口，提供了出色的集成度和灵活性。其9.2ns的快速延迟时间和1.7V-1.9V的低功耗特性，使其成为需要高可靠性和低功耗应用的理想选择。
该器件支持系统内可编程功能，允许工程师在开发过程中灵活修改设计，无需额外编程设备。其工业级工作温度范围和324-BBGA封装设计，特别适合通信设备、工业控制和消费电子等领域，能够满足复杂逻辑控制需求的同时保持稳定可靠性能。
- 型号:XC2C512-10FGG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 描述:IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.2 ns
- 供电电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:270
- 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA（23x23）
- XC2C512-10FGG324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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