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XC7K355T-L2FFV901E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:901-FCBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7K355T-L2FFV901E参数详情:

XC7K355T-L2FFV901E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有356k逻辑单元和25MB RAM,提供300个I/O接口,专为需要强大处理能力和高带宽的应用而设计。其0.97V~1.03V的宽工作电压范围和0°C~100°C的工作温度,使其能在多种工业环境中稳定运行。

这款FPGA特别适合通信基站、数据中心加速卡、高端图像处理和雷达系统等场景,其高密度逻辑资源和丰富的RAM位数为复杂算法实现提供了充足空间,同时900-BBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。

  • 型号:XC7K355T-L2FFV901E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:901-FCBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:27825
  • 逻辑元件/单元数:356160
  • 总 RAM 位数:26357760
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:901-FCBGA(31x31)
  • XC7K355T-L2FFV901E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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