XC7K325T-L2FBG676E

XC7K325T-L2FBG676E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片，拥有326,080个逻辑单元和超过16MB的片上RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其低电压供电设计（0.97V~1.03V）在提供强大性能的同时有效控制了功耗，特别适合对能效比有较高要求的工业与通信应用。

该芯片的400个I/O口和高密度封装设计使其成为多接口系统、加速卡和原型验证平台的理想选择。无论是用于高速数据采集、实时信号处理还是定制化计算加速，XC7K325T都能提供灵活的硬件重构能力，帮助工程师快速实现创新设计并缩短产品上市时间。

• 型号:XC7K325T-L2FBG676E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:25475
• 逻辑元件/单元数:326080
• 总 RAM 位数:16404480
• I/O 数:400
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7K325T-L2FBG676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。