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XC7K325T-2FFV900I供应商
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XC7K325T-2FFV900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7K325T-2FFV900I参数详情：
XC7K325T-2FFV900I作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA芯片，提供326080个逻辑单元和高达16.4MB的嵌入式RAM，特别适合需要复杂信号处理和高并行计算的应用场景。其500个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信基础设施的理想选择，能够满足严苛环境下的实时处理需求。
值得注意的是，该芯片目前处于"最后抢购"状态，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Artix-7或Zynq系列作为替代方案，它们提供更先进的工艺和更长的生命周期支持。XC7K325T-2FFV900I仍非常适合现有系统的维护和升级，以及那些需要快速原型验证的项目，其高集成度和灵活性能够显著减少系统组件数量，简化设计复杂度。
- 制造商产品型号：XC7K325T-2FFV900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：最後
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总RAM位数：16404480
- I/O数：500
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
- XC7K325T-2FFV900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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