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XC7VX330T-1FFG1157I供应商
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XC7VX330T-1FFG1157I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7VX330T-1FFG1157I参数详情:

XC7VX330T-1FFG1157I是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA芯片,拥有326400个逻辑单元和27MB内置RAM,提供强大的并行处理能力。600个I/O接口和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信设备、医疗影像和航空航天应用的理想选择,低功耗设计(0.97V~1.03V)在保持高性能的同时有效降低系统总功耗。

这款1156-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高带宽和实时处理的数据密集型应用,如高速数据采集、雷达信号处理和云计算加速。其丰富的逻辑资源和存储器容量支持复杂的算法实现,同时灵活的架构设计允许工程师根据项目需求进行定制化配置,加速产品上市时间并降低系统整体成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-1FFG1157I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:25500
  • 逻辑元件/单元数:326400
  • 总 RAM 位数:27648000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7VX330T-1FFG1157I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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