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XC7A75T-L2FGG484E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7A75T-L2FGG484E参数详情:

XC7A75T-L2FGG484E是Xilinx Artix-7系列中的中高密度FPGA,拥有75,520个逻辑单元和3.87MB RAM,提供285个I/O端口,在有限空间内实现复杂逻辑功能。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和工业级温度范围(0°C-100°C)使其成为性能与能效平衡的理想选择。

这款484-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和嵌入式系统等需要灵活硬件加速的应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O配置能够满足大多数复杂信号处理和实时控制需求,同时表面贴装设计简化了PCB布局,缩短了产品开发周期。

  • 型号:XC7A75T-L2FGG484E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5900
  • 逻辑元件/单元数:75520
  • 总 RAM 位数:3870720
  • I/O 数:285
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC7A75T-L2FGG484E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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