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XC7A35T-3CSG324E供应商
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XC7A35T-3CSG324E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7A35T-3CSG324E参数详情:
XC7A35T-3CSG324E是Xilinx Artix-7系列中的中等规模FPGA,提供33,208个逻辑单元和210个I/O接口,配合1.84MB内存资源,为嵌入式系统设计提供灵活的硬件加速平台。其0.95V-1.05V的低功耗设计和0°C-100°C的宽工作温度范围,使其特别适合工业控制、通信设备等需要稳定可靠运行的场景。
该FPGA采用324-LFBGA封装,表面贴装设计便于集成到现有系统中,无需复杂的散热方案。Artix-7系列的高性价比和易用性特性,使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,同时为未来可能的系统升级预留了足够的可编程资源。
- 型号:XC7A35T-3CSG324E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2600
- 逻辑元件/单元数:33280
- 总 RAM 位数:1843200
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- XC7A35T-3CSG324E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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