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XC7A200T-1FBG676C供应商
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XC7A200T-1FBG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7A200T-1FBG676C参数详情：
作为Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA，XC7A200T-1FBG676C提供了215K逻辑单元和13MB RAM资源，400个I/O端口，适合复杂逻辑处理和大规模数据缓冲。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和表面贴装封装使其成为空间受限应用的理想选择。
这款芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天等高性能计算领域，其可编程特性允许设计根据需求灵活调整功能，减少硬件迭代周期，缩短产品上市时间。676-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，满足商业级应用环境需求。
- 型号:XC7A200T-1FBG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC7A200T-1FBG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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