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XC7A12T-2CSG325C供应商
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XC7A12T-2CSG325C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7A12T-2CSG325C参数详情：
XC7A12T-2CSG325C是Xilinx Artix-7系列FPGA中的中规模型号，提供12800个逻辑单元和737Kb内存资源，在保持高性能的同时实现了低功耗设计。0.95V-1.05V的宽工作电压范围和0°C-85°C的工作温度使其特别适合工业控制和消费电子应用场景。
这款324-LFBGA封装的FPGA提供150个I/O接口，为复杂系统设计提供了充足的连接能力。其可重构特性使其成为原型验证、小批量生产及需要硬件灵活性的理想选择，特别适合需要定制化逻辑加速但又不希望承担高端FPGA成本的工程项目。
- 型号:XC7A12T-2CSG325C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
- XC7A12T-2CSG325C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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