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XC7A100T-3FG676E供应商
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XC7A100T-3FG676E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7A100T-3FG676E参数详情：
XC7A100T-3FG676E是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA，凭借101,440个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM资源，为复杂数字系统提供强大的处理能力。300个I/O接口使其能够灵活连接多种外设，而0.95V-1.05V的低工作电压设计特别适合对功耗敏感的应用场景，表面贴装的676-FBGA封装也便于PCB布局设计。
这款FPGA广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器等领域，其工业级工作温度范围(0°C-100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行。Artix-7系列在性能与成本之间取得了良好平衡，是原型验证和中小批量生产的理想选择，特别适合需要定制化逻辑功能但又不愿承担高端FPGA高成本的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7A100T-3FG676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 系列：Artix-7
- LAB/CLB 数：7925
- 逻辑元件/单元数：101440
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：300
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC7A100T-3FG676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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