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XC7A100T-1FG676C供应商
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XC7A100T-1FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7A100T-1FG676C参数详情：
XC7A100T-1FG676C作为Artix-7系列FPGA，提供约10万逻辑单元和5MB内存资源，300个I/O接口满足复杂系统需求。其低功耗设计(0.95-1.05V供电)结合工业级工作温度范围，确保在严苛环境下的稳定运行，是理想的中等规模逻辑解决方案。
该芯片适用于工业控制、通信设备和数据中心加速等场景，高度可编程性使其能根据项目需求灵活定制功能。676-BGA封装不仅提供良好的散热性能，还确保了系统可靠性，是工程师在平衡性能、成本和开发周期时的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7A100T-1FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 系列：Artix-7
- LAB/CLB 数：7925
- 逻辑元件/单元数：101440
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：300
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC7A100T-1FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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