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XC6VLX760-L1FF1760I供应商
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XC6VLX760-L1FF1760I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VLX760-L1FF1760I参数详情：
XC6VLX760-L1FF1760I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰产品，凭借75万逻辑单元和26MB嵌入式RAM，为复杂算法提供强大算力支持。其1200个高速I/O和低功耗设计(0.91V-0.97V)使其成为通信基站、数据中心加速卡等高密度应用的理想选择，同时-40°C至100°C的工业级工作温度确保了系统稳定运行。
这款1760-FCBGA封装的FPGA特别适合需要大规模并行处理的应用场景，如雷达信号处理、4G/5G基站、医疗成像等。其丰富的逻辑资源与高带宽内存控制器相结合，实现复杂的数据流处理，同时保持较低功耗预算，为系统设计者提供了性能与能效的完美平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-L1FF1760I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：59280
- 逻辑元件/单元数：758784
- 总 RAM 位数：26542080
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
- XC6VLX760-L1FF1760I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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