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XC6VLX75T-L1FFG784C供应商
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XC6VLX75T-L1FFG784C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VLX75T-L1FFG784C参数详情：
XC6VLX75T-L1FFG784C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有5820个逻辑块和74,496个逻辑单元，配合高达5.75MB的嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其360个I/O引脚和0.87V-0.93V的低电压工作范围，使其在保持高性能的同时实现优异的能效比。
这款784-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、工业自动化和高速数据处理等应用场景，其丰富的逻辑资源和存储容量可满足复杂的信号处理和算法实现需求。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计，XC6VLX75T-L1FFG784C提供了理想的硬件平台，支持0°C至85°C的工业级温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX75T-L1FFG784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
- XC6VLX75T-L1FFG784C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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