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XC6VLX365T-2FF1759I供应商
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XC6VLX365T-2FF1759I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VLX365T-2FF1759I参数详情：
XC6VLX365T-2FF1759I是Xilinx Virtex 6 LXT系列中的旗舰级FPGA，拥有高达364K逻辑单元和15MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大算力支持。其720个高速I/O接口和多时钟域管理能力，使其成为通信基站、医疗成像和高端测试设备的理想选择，同时0.95V-1.05V的宽电压范围确保了灵活的系统集成。
这款1759-FCBGA封装的FPGA在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行，特别适合要求严苛的环境。其硬件可重构特性让设计人员能够实时更新算法和功能，延长产品生命周期并减少硬件迭代成本，是加速原型验证和实现差异化产品的理想平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-2FF1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
- XC6VLX365T-2FF1759I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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