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XC6VHX380T-2FF1923I供应商
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XC6VHX380T-2FF1923I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VHX380T-2FF1923I参数详情：
XC6VHX380T-2FF1923I是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高密度FPGA，拥有382K逻辑单元和近28MB嵌入式RAM，提供卓越的处理能力和存储资源。其720个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为严苛工业环境的理想选择，同时0.95V-1.05V的低工作电压确保了能效平衡。
这款芯片特别适合需要大规模并行处理的应用，如高速通信系统、雷达信号处理和数据中心加速卡。其高逻辑密度和丰富存储资源可同时处理多个复杂算法，而1924-FCBGA封装优化了PCB布局，适合空间受限但性能要求高的系统设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FF1923I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
- XC6VHX380T-2FF1923I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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