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XC6VHX255T-1FFG1923C供应商
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XC6VHX255T-1FFG1923C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VHX255T-1FFG1923C参数详情：
XC6VHX255T-1FFG1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA，凭借其25万逻辑单元和19MB RAM的强大资源，为高性能计算和复杂逻辑设计提供卓越处理能力。480个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，而0.95V~1.05V的低工作电压设计兼顾了性能与功耗平衡，特别适合对能效比要求严苛的应用场景。
该芯片凭借其工业级0°C~85°C工作温度范围，在通信设备、工业自动化和高端测试仪器等领域表现出色。其1924-FCBGA封装设计确保了高密度互连可靠性，是数据加速、信号处理和原型验证的理想选择。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计，这款FPGA能够显著缩短开发周期并降低整体系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-1FFG1923C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：480
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
- XC6VHX255T-1FFG1923C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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