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XC6VCX130T-1FFG1156I供应商
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XC6VCX130T-1FFG1156I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VCX130T-1FFG1156I参数详情：
XC6VCX130T-1FFG1156I是一款高性能FPGA芯片，属于Virtex 6 CXT系列，拥有10万个逻辑单元和600个I/O接口，适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其丰富的RAM资源（约9.7MB）为数据处理提供了充足空间，而宽泛的工作温度范围使其能够适应各种工业环境。
这款芯片特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用，其低功耗设计（0.95V-1.05V）在高性能运行的同时能有效控制能耗。1156-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，为工程师提供了灵活的硬件加速解决方案，能够显著提升系统性能并降低整体设计复杂度。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX130T-1FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VCX130T-1FFG1156I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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