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XC6SLX75-N3FGG676I供应商
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XC6SLX75-N3FGG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX75-N3FGG676I参数详情：
XC6SLX75-N3FGG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，拥有74K逻辑单元和3MB内存资源，配合408个I/O端口，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。该芯片采用1.2V低电压设计，工作温度范围宽(-40°C至100°C)，特别适合工业控制、通信设备和信号处理等应用场景。
需要注意的是，XC6SLX75-N3FGG676I已停产，新设计建议考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列替代品。这些新一代产品在性能、功耗和功能上均有显著提升，同时保持较好的向后兼容性，可帮助您实现系统升级而不必完全重新设计电路板。
- 型号:XC6SLX75-N3FGG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 408 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:408
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC6SLX75-N3FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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