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XC6SLX25-N3FTG256I供应商
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XC6SLX25-N3FTG256I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX25-N3FTG256I参数详情:
XC6SLX25-N3FTG256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中规模FPGA,提供24051个逻辑单元和近1MB的嵌入式RAM资源,配合186个I/O端口,足以满足大多数中等复杂度的逻辑控制需求。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别适合需要现场可编程性和高可靠性的应用场景。
值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有设备的维护或小批量升级,XC6SLX25-N3FTG256I仍可作为可靠选择;而新项目则建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更长的产品生命周期支持。
- 型号:XC6SLX25-N3FTG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- XC6SLX25-N3FTG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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