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XC6SLX16-3CSG225C供应商
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XC6SLX16-3CSG225C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-CSPBGA（13x13）
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX16-3CSG225C参数详情：
XC6SLX16-3CSG225C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供14579个逻辑单元和589KB RAM，适合复杂逻辑处理和中等规模数据处理。其160个I/O接口和宽泛的工作温度范围(0°C~85°C)，使其成为工业控制和通信应用的理想选择。
这款低功耗FPGA(1.14V~1.26V)采用225-LFBGA封装，在保持高性能的同时实现了紧凑的尺寸设计。其可编程特性使其能够适应多种应用场景，从原型验证到批量生产，特别适合需要灵活配置和升级的嵌入式系统，为工程师提供了高度定制化的解决方案。
- 型号:XC6SLX16-3CSG225C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA（13x13）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
- XC6SLX16-3CSG225C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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