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XC6SLX150T-3FG676C供应商
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XC6SLX150T-3FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX150T-3FG676C参数详情：
XC6SLX150T-3FG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有近15万逻辑单元和近5MB内存，配合396个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽广的工作温度范围(0°C-85°C)，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合需要高速信号处理和实时数据应用场景，如雷达系统、医疗成像设备和高速网络协议转换。其灵活的可编程架构允许工程师根据项目需求定制功能，同时保持成本效益，是中小规模原型设计和批量生产的平衡之选。
- 制造商产品型号：XC6SLX150T-3FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：396
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
- XC6SLX150T-3FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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