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XC6SLX150-2FGG900I供应商
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XC6SLX150-2FGG900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX150-2FGG900I参数详情：
XC6SLX150-2FGG900I作为Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，提供高达147,443逻辑单元和576个I/O接口，配合近5MB的嵌入式存储器，成为复杂数字逻辑设计的理想选择。其11519个LAB/CLB单元支持灵活的系统架构设计，1.14V-1.26V的宽电压范围确保在各种应用环境下的稳定运行。
这款900-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等需要高可靠性和灵活性的场景，其-40°C至100°C的工作温度范围使其能够适应严苛的环境条件。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目，XC6SLX150-2FGG900I提供了成本与性能的平衡点，是工程师们实现复杂算法和自定义硬件加速的首选方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-2FGG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC6SLX150-2FGG900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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