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XCR3256XL-12PQG208C供应商
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XCR3256XL-12PQG208C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCR3256XL-12PQG208C参数详情:
XCR3256XL-12PQG208C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD,提供256宏单元和164个I/O端口,完美平衡了逻辑密度与功耗效率。其10.8ns的传播延迟和3V~3.6V的宽工作电压范围,使其特别适合电池供电设备和对实时性要求高的应用场景,为系统设计提供了灵活性与可靠性的双重保障。
该芯片的系统内可编程特性大大简化了开发流程,支持现场升级与调试,208-BFQFP紧凑封装使其成为通信设备、工业控制及消费电子中理想的选择。无论是作为协处理器、接口桥接还是逻辑替换方案,XCR3256XL都能提供卓越的性能表现,帮助工程师快速实现复杂逻辑功能并缩短产品上市时间。
- 型号:XCR3256XL-12PQG208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:256
- 栅极数:6000
- I/O 数:164
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- XCR3256XL-12PQG208C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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