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XC6SLX100T-N3FGG900I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX100T-N3FGG900I参数详情:

XC6SLX100T-N3FGG900I是赛灵思Spartan 6 LXT系列的高性能FPGA,拥有7911个逻辑单元和近5MB的RAM资源,配合498个I/O引脚,为复杂逻辑设计提供强大支持。其1.14-1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度,使其能够在严苛环境中稳定运行,满足工业级应用需求。

这款900-BBGA封装的FPGA芯片凭借其可编程性和灵活性,成为通信设备、工业控制及航空航天领域的理想选择。丰富的逻辑资源与I/O配置使其能够高效处理实时数据,从原型验证到批量生产均可胜任,特别适合需要高性能计算和快速响应的复杂系统设计。

  • 型号:XC6SLX100T-N3FGG900I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:900-FBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:498
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
  • XC6SLX100T-N3FGG900I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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