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XC3S250E-4CPG132C供应商
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XC3S250E-4CPG132C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，132-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S250E-4CPG132C参数详情：
XC3S250E-4CPG132C作为Spartan-3E系列的FPGA器件，提供250K逻辑门和92个I/O接口，适合中等复杂度的数字逻辑设计。其5508个逻辑单元和221KB的内置RAM使其成为通信接口、控制单元和信号处理应用的理想选择，同时1.2V的低功耗设计满足对能效有要求的场合。
132-CSPBGA封装使其适合空间受限的嵌入式系统，商业级工作温度范围(0°C~85°C)确保在各种环境下的稳定运行。这款FPGA在原型验证和小批量生产中表现出色，为工程师提供灵活的硬件实现方案，特别适合需要快速迭代和定制逻辑的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-4CPG132C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：92
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：132-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：132-CSPBGA（8x8）
- XC3S250E-4CPG132C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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