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XC6SLX100T-N3FG676C供应商
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XC6SLX100T-N3FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX100T-N3FG676C参数详情：
作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰FPGA，XC6SLX100T-N3FG676C凭借其101k逻辑单元和近5MB内存资源，为工程师提供了强大的处理能力。376个I/O接口和低功耗设计使其成为通信设备、工业控制和数据处理应用的理想选择，可在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。
需要特别注意的是，该芯片已停产，不适合新设计项目。对于寻找替代方案的应用，建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列，它们不仅提供更长的产品生命周期，还带来显著的性能提升和功耗优化，同时保持良好的兼容性。
- 型号:XC6SLX100T-N3FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:376
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC6SLX100T-N3FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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