XC6SLX100-3FGG676C

XC6SLX100-3FGG676C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，凭借101k逻辑单元和近5MB内存资源，为复杂逻辑处理提供了强大平台。其480个I/O接口和1.2V低功耗设计，特别适合对能效比要求严苛的工业控制与通信应用，能在0-85°C宽温范围内稳定运行，确保系统可靠性。

这款676-BGA封装的FPGA可灵活配置为协处理器、接口桥接或专用加速器，在嵌入式系统、数据采集和信号处理中展现卓越性能。其丰富的逻辑资源与高速I/O组合，使工程师能够快速实现从原型设计到量产的完整开发流程，有效缩短产品上市时间。

• 型号:XC6SLX100-3FGG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 480 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:7911
• 逻辑元件/单元数:101261
• 总 RAM 位数:4939776
• I/O 数:480
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC6SLX100-3FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。