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XC5VSX50T-1FF665I供应商
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XC5VSX50T-1FF665I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:665-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC5VSX50T-1FF665I参数详情：
XC5VSX50T-1FF665I作为Virtex-5 SXT系列FPGA，凭借52,224个逻辑单元和近4.9MB的嵌入式RAM，为复杂信号处理和高速数据转换提供了强大计算能力。360个I/O接口使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择，特别是在需要多协议接口转换的应用中表现出色。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压供电，在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行，结合665-BBGA封装的高密度互连特性，为空间受限但性能要求苛刻的应用提供了可靠的解决方案。其灵活的可编程架构使得设计人员能够根据具体需求定制硬件功能，大幅缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- 型号:XC5VSX50T-1FF665I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4080
- 逻辑元件/单元数:52224
- 总 RAM 位数:4866048
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA（27x27）
- XC5VSX50T-1FF665I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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