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XC5VLX50T-3FFG665C供应商
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XC5VLX50T-3FFG665C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：665-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC5VLX50T-3FFG665C参数详情：
XC5VLX50T-3FFG665C作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的中高性能FPGA，凭借360个I/O端口和46080个逻辑单元，为复杂系统设计提供了强大的可编程平台。其2.2MB嵌入式内存和3600个LAB/CLB单元使其能够高效处理并行算法和大规模数据流，同时0.95V~1.05V的低电压设计确保了能效平衡，适合功耗敏感的应用环境。
这款芯片特别适合通信设备、工业自动化和航空航天等需要高性能计算与可重构逻辑的场景。665-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，0°C~85°C的工作温度范围确保了系统可靠性，是原型验证和批量生产中兼顾性能与灵活性的理想选择。
- 制造商产品型号：XC5VLX50T-3FFG665C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3600
- 逻辑元件/单元数：46080
- 总RAM位数：2211840
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：665-BBGA，FCBGA
- XC5VLX50T-3FFG665C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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