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XC5VLX30-2FF676I供应商
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XC5VLX30-2FF676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC5VLX30-2FF676I参数详情：
Xilinx的XC5VLX30-2FF676I属于Virtex-5 LX系列，是一款高性能FPGA器件，拥有30,720个逻辑单元和400个I/O端口，为复杂数字系统设计提供了强大的可编程逻辑资源。1179K位的嵌入式RAM使其特别适合数据处理和缓存密集型应用，而0.95V~1.05V的低电压设计在提供高性能的同时优化了功耗表现。
这款676-BBGA封装的FPGA工作温度范围广(-40°C~100°C)，适合工业、通信和航空航天等多种严苛环境。其2400个CLB单元为逻辑设计提供了足够的灵活性，可满足从原型验证到批量生产的各类需求。对于需要高密度逻辑处理但预算有限的项目，XC5VLX30-2FF676I提供了性价比极高的解决方案。
- 型号:XC5VLX30-2FF676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1179648
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC5VLX30-2FF676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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