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XC5VLX30-1FFG676I供应商
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XC5VLX30-1FFG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC5VLX30-1FFG676I参数详情：
XC5VLX30-1FFG676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的中高性能FPGA，集成了30,720个逻辑单元和2400个CLB，配备高达1.18MB的片上存储资源，在保持0.95V-1.05V低功耗运行的同时，提供强大的数据处理能力，适用于对性能和能效比有严格要求的应用场景。
这款400 I/O端口的676-BBGA封装FPGA，凭借其宽工作温度范围(-40°C~100°C)和丰富的逻辑资源，特别适合通信设备、工业自动化和高端图像处理等需要高度定制化硬件加速的应用，其可编程特性为工程师提供了灵活的硬件设计空间，能够快速响应市场需求变化。
- 型号:XC5VLX30-1FFG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1179648
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC5VLX30-1FFG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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