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XC5VFX70T-1FFG665I供应商
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XC5VFX70T-1FFG665I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC5VFX70T-1FFG665I参数详情:

XC5VFX70T-1FFG665I作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的高端FPGA芯片,提供5600个逻辑单元和5455872位RAM,专为需要高性能并行处理的应用设计。其360个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信系统的理想选择,同时0.95V-1.05V的低功耗特性满足能效敏感场景需求。

该芯片凭借强大的可编程逻辑架构,适用于高速数据处理、复杂算法实现及多协议通信系统。其表面贴装封装设计简化了PCB布局,而丰富的逻辑资源为系统集成提供了灵活性,特别适合需要实时处理和硬件加速的应用场景,如雷达信号处理、高速图像处理和工业自动化控制。

  • 型号:XC5VFX70T-1FFG665I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5600
  • 逻辑元件/单元数:71680
  • 总 RAM 位数:5455872
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VFX70T-1FFG665I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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