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XC5VFX30T-1FFG665I供应商
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XC5VFX30T-1FFG665I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC5VFX30T-1FFG665I参数详情:

XC5VFX30T-1FFG665I是Xilinx Virtex-5 FXT系列的一款高性能FPGA芯片,拥有32768个逻辑单元和2506752位RAM,提供强大的并行处理能力。其360个I/O接口和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为嵌入式系统和信号处理应用的理想选择,特别适合对性能和功耗有双重要求的场景。

该芯片采用665-BBGA封装,支持-40°C~100°C的宽温工作范围,具备工业级可靠性。其可编程特性使其能够适应多种通信设备、工业自动化系统和军事应用的需求,工程师可根据项目需求灵活配置逻辑功能,大幅缩短产品开发周期,降低系统成本。

  • 型号:XC5VFX30T-1FFG665I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2560
  • 逻辑元件/单元数:32768
  • 总 RAM 位数:2506752
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VFX30T-1FFG665I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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