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XC4VSX25-11FF668C供应商
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XC4VSX25-11FF668C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VSX25-11FF668C参数详情:
XC4VSX25-11FF668C是Xilinx Virtex-4 SX系列中的高性能FPGA,提供丰富的逻辑资源(2560个CLB,23040个逻辑单元)和大容量嵌入式存储器(约2.36MB),特别适合需要高速数据处理和复杂逻辑控制的应用场景。其320个I/O引脚为系统设计提供了充足的接口资源,而1.14V~1.26V的低工作电压设计则有助于降低整体功耗,是通信设备、工业自动化和高端测试测量系统的理想选择。
这款FPGA采用668-BBGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足大多数商业和工业应用需求。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求灵活配置硬件功能,实现产品快速迭代和差异化竞争,特别适合需要高性能、低延迟处理能力的数字信号处理、协议转换和实时控制应用。
- 型号:XC4VSX25-11FF668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2560
- 逻辑元件/单元数:23040
- 总 RAM 位数:2359296
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- XC4VSX25-11FF668C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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