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XC4VFX60-11FFG672C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 352 I/O 672FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VFX60-11FFG672C参数详情:

XC4VFX60-11FFG672C是Xilinx Virtex-4 FX系列的一款高性能FPGA,拥有56880个逻辑单元和4276224位RAM,结合352个I/O接口,为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活的连接性。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围使其成为严苛环境下的理想选择,特别适合需要高可靠性和实时处理能力的应用场景。

这款672-BBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和高端计算系统中表现出色,其丰富的逻辑资源可灵活实现定制化功能,而大容量RAM则能满足数据处理密集型应用的需求。对于正在寻找兼具高性能与低功耗解决方案的工程师而言,这款FPGA提供了理想的平衡点,能够显著缩短产品开发周期并降低系统整体成本。

  • 型号:XC4VFX60-11FFG672C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:672-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 352 I/O 672FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6320
  • 逻辑元件/单元数:56880
  • 总 RAM 位数:4276224
  • I/O 数:352
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
  • XC4VFX60-11FFG672C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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