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XC3S500E-4FG320C供应商
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XC3S500E-4FG320C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 232 I/O 320FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S500E-4FG320C参数详情:
XC3S500E-4FG320C是Xilinx Spartan-3E系列中的中等规模FPGA,提供10476个逻辑单元和232个I/O接口,结合368KB的嵌入式RAM资源,在性能与功耗间实现了理想平衡。其1.14V~1.26V的低电压设计和0°C~85°C的工业级工作温度范围,使其特别适合对能效和稳定性要求严苛的工业控制、通信设备和嵌入式系统应用。
这款320-BGA封装的FPGA芯片凭借其可重构特性,能够灵活适应多种数据处理、信号转换和接口桥接需求,为系统设计提供高度定制化的解决方案。对于追求开发周期短、成本可控的项目而言,XC3S500E-4FG320C提供了从原型验证到小批量生产的完整支持,是工程师快速实现复杂逻辑功能的经济之选。
- 型号:XC3S500E-4FG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 232 I/O 320FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:232
- 栅极数:500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- XC3S500E-4FG320C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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