XC3S5000-5FGG676C

XC3S5000-5FGG676C是Xilinx Spartan-3系列中的高性能FPGA，拥有8320个逻辑单元和近75K的逻辑资源，配合高达1.9MB的嵌入式内存，能够处理复杂算法和大规模并行任务。其489个I/O引脚和676-BGA封装设计，使其在空间受限的应用中仍能保持出色的连接能力，工作温度范围0°C~85°C确保了工业级可靠性。

这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子产品，其500万门逻辑规模和1.14V~1.26V的低功耗特性，为设计者提供了性能与能效的理想平衡。无论是原型验证、小批量生产还是特定功能加速，XC3S5000-5FGG676C都能提供足够的灵活性和计算能力，满足各种定制化需求。

• 型号:XC3S5000-5FGG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8320
• 逻辑元件/单元数:74880
• 总 RAM 位数:1916928
• I/O 数:489
• 栅极数:5000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC3S5000-5FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。