XC3S400A-4FGG400C

XC3S400A-4FGG400C作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA器件，提供400,000系统门规模和311个I/O接口，结合368KB的嵌入式存储器，是工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。其低功耗设计（1.14V-1.26V供电）和宽工作温度范围（0°C-85°C）确保了在各种环境下的稳定运行。

这款FPGA拥有896个逻辑块和8064个逻辑单元，支持复杂逻辑实现和并行处理，特别适合需要中等规模可编程逻辑的应用场景。400-BGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的PCB占用空间，适合空间受限但需要高性能处理能力的产品开发。

• 型号:XC3S400A-4FGG400C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:400-FBGA（21x21）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:896
• 逻辑元件/单元数:8064
• 总 RAM 位数:368640
• I/O 数:311
• 栅极数:400000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:400-BGA
• 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
• XC3S400A-4FGG400C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。