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XC3S4000-5FG900C供应商
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XC3S4000-5FG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S4000-5FG900C参数详情：
XC3S4000-5FG900C是Xilinx推出的Spartan-3系列FPGA芯片，凭借6912个逻辑单元和633个I/O端口，为复杂逻辑处理系统提供强大算力支持。其1769Kbit的嵌入式内存和400万系统门规模，使其成为通信设备、工业控制和高端消费电子的理想选择，能够灵活实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。
这款芯片采用1.14V~1.26V低电压供电，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在工业环境下的稳定运行。900-BBGA封装设计不仅提供出色的散热性能，还便于PCB布局，大大缩短产品开发周期。对于需要高集成度和低功耗设计的项目，XC3S4000-5FG900C能够在不牺牲性能的前提下，有效降低系统整体成本。
- 制造商产品型号：XC3S4000-5FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6912
- 逻辑元件/单元数：62208
- 总RAM位数：1769472
- I/O数：633
- 栅极数：4000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
- XC3S4000-5FG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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