XC3S4000-4FGG676I

XC3S4000-4FGG676I作为Xilinx Spartan-3系列旗舰级FPGA，凭借6912个逻辑块和489个I/O端口，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其1.77MB大容量RAM和400万门逻辑资源使其成为视频处理、通信设备和工业控制等高性能应用的理想选择，同时1.14V-1.26V的低功耗设计确保了系统能效比。

该芯片676-BGA封装形式支持表面贴装工艺，配合-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其能够适应严苛的工业环境。尽管Spartan-3系列已逐渐被新一代产品替代，但对于现有系统升级和特定成本敏感型应用，XC3S4000-4FGG676I仍能提供可靠的性能保障和灵活的设计空间。

• 型号:XC3S4000-4FGG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6912
• 逻辑元件/单元数:62208
• 总 RAM 位数:1769472
• I/O 数:489
• 栅极数:4000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC3S4000-4FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。