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XC3S400-5FG320C供应商
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XC3S400-5FG320C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:320-FBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S400-5FG320C参数详情：
XC3S400-5FG320C作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA，提供896个逻辑单元和294912位RAM，配合221个I/O端口，适合中等复杂度的数字逻辑设计。其1.14V~1.26V的低功耗特性和320-BGA紧凑封装，为空间受限的应用提供了高性能解决方案。
这款芯片广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子领域，其可编程特性使设计能够灵活应对不同需求。无论是原型验证还是批量生产，XC3S400-5FG320C都能提供足够的逻辑资源和I/O接口，同时保持良好的成本效益比，是工程师们实现定制化数字逻辑的理想选择。
- 型号:XC3S400-5FG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:221
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA（19x19）
- XC3S400-5FG320C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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