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XC3S400-4PQ208I供应商
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XC3S400-4PQ208I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S400-4PQ208I参数详情:
XC3S400-4PQ208I是Xilinx Spartan-3系列中的中规模FPGA,提供8064个逻辑单元和141个I/O口,配备294KB嵌入式RAM。采用208-BFQFP封装,工作温度范围-40°C至100°C,适合工业环境应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V供电)和高集成度使其成为成本敏感型应用的理想选择,能在有限功耗预算下提供灵活的硬件加速能力。
该FPGA特别适合通信接口转换、工业控制、视频处理和嵌入式系统加速等场景。表面贴装封装便于PCB布局,而充足的I/O资源和逻辑单元支持复杂数字逻辑设计。对于需要定制硬件加速但又不愿承担高端FPGA高成本的工程师来说,这款芯片提供了性能与成本的平衡点,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 型号:XC3S400-4PQ208I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:141
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- XC3S400-4PQ208I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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