Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC7VX330T-L2FFG1761E
XC7VX330T-L2FFG1761E供应商
产品参考图片
XC7VX330T-L2FFG1761E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7VX330T-L2FFG1761E参数详情：
XC7VX330T-L2FFG1761E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA，凭借326K逻辑单元和27MB嵌入式RAM，为高端计算应用提供强大处理能力。其650个高速I/O接口支持复杂系统连接，适合通信基站、雷达系统和数据中心加速卡等对性能要求严苛的场景。
这款低功耗FPGA工作电压范围窄(0.97-1.03V)但性能卓越，在0-100°C工业温度范围内稳定运行，1761-FCBGA封装提供高密度互连。对于需要大规模并行处理和定制逻辑加速的设计，该芯片是理想选择，特别适合航空航天、国防和高端工业控制等需要长期稳定供货的关键应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-L2FFG1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：650
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
- XC7VX330T-L2FFG1761E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购