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XC3S200-4PQG208C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
  • 技术参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC3S200-4PQG208C参数详情:

XC3S200-4PQG208C是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA,提供4320个逻辑单元和141个I/O引脚,非常适合需要灵活逻辑控制和中等I/O数量的应用场景。其200K门容量和221K位内置RAM使其成为通信协议转换、信号处理和工业控制系统的理想选择,1.14V~1.26V的低功耗设计进一步增强了能效优势。

这款208-BFQFP封装的FPGA支持0°C~85°C工业温度范围,确保在各种环境下稳定运行。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制功能,无需修改硬件即可实现软件升级,大大缩短产品开发周期并降低总体成本。对于需要原型验证或小批量生产的数字系统,XC3S200-4PQG208C提供了性能与灵活性的完美平衡。

  • 型号:XC3S200-4PQG208C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:480
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:141
  • 栅极数:200000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • XC3S200-4PQG208C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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