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XC3S1600E-4FGG320C供应商
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XC3S1600E-4FGG320C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:320-FBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1600E-4FGG320C参数详情：
Xilinx Spartan-3E系列的XC3S1600E-4FGG320C FPGA凭借160万门逻辑容量和3688个逻辑单元，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其丰富的663KB RAM资源和250个I/O接口，配合1.14-1.26V的低功耗设计，使其成为成本敏感型应用的理想选择。
这款320-BGA封装的FPGA芯片工作温度范围宽(0-85°C)，适合工业控制、通信设备和消费电子等场景。其现场可编程特性允许设计者灵活调整功能，缩短产品上市时间，同时降低开发成本，是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- 型号:XC3S1600E-4FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:250
- 栅极数:1600000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA（19x19）
- XC3S1600E-4FGG320C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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