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XC3S1400AN-4FGG484I供应商
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XC3S1400AN-4FGG484I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC3S1400AN-4FGG484I参数详情：
XC3S1400AN-4FGG484I是Xilinx Spartan-3AN系列的一款高性能FPGA，拥有25,344个逻辑单元和589,824位的RAM资源，以及372个I/O端口，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其1.14V-1.26V的低电压设计确保了在工业级温度范围(-40°C至100°C)内稳定运行，适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要高可靠性的应用场景。
需要注意的是，此芯片已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列替代产品，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能集，同时提供长期供货保障，确保项目的可持续发展和维护。
- 型号:XC3S1400AN-4FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:372
- 栅极数:1400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- XC3S1400AN-4FGG484I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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