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XC3S100E-4CPG132I供应商
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XC3S100E-4CPG132I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:132-CSPBGA（8x8）
- 技术参数：IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S100E-4CPG132I参数详情：
XC3S100E-4CPG132I是Xilinx Spartan-3E系列中一款低功耗、中等规模的FPGA芯片，提供2160个逻辑单元和83个I/O端口，在1.14V~1.26V低电压下运行，工作温度范围达-40°C~100°C，特别适合对功耗和可靠性要求较高的工业环境应用。
该芯片内置73728位RAM资源，配合132-TFBGA封装设计，为工业控制、通信设备、嵌入式系统等领域提供了灵活的硬件加速和定制化逻辑实现方案，能够在保证性能的同时有效降低系统整体功耗和设计复杂度。
- 型号:XC3S100E-4CPG132I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:132-CSPBGA（8x8）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:240
- 逻辑元件/单元数:2160
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:83
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA（8x8）
- XC3S100E-4CPG132I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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